升博体育升博体育2025年2月第三周，通信行业迎来显著增长，申万通信指数单周涨幅达8.09%，领跑A股市场。行业动态方面，阿里巴巴宣布未来三年投入超3800亿元加码AI基础设施建设，创下民营企业在该领域最大规模投资纪录；同时，意法半导体与亚马逊联合推出新型硅光技术PIC100，推动光通信技术革新。

　　阿里巴巴集团CEO吴泳铭于2月24日宣布，未来三年将围绕AI基础设施、基础模型平台及AI原生应用三大领域加大投入，其中云和AI硬件基础设施的资本开支预计达3800亿元，超过过去十年总和。这一举措旨在应对AI技术爆发带来的算力需求增长，并巩固其在全球云服务市场的竞争优势。

　　根据国金证券分析，阿里AI基础设施投入的增加将直接惠及IDC服务商、服务器供应商及软件合作伙伴升博体育。例如，阿里云生态内的软件外包企业、参股或深度合作的计算机公司，有望在模型开发与应用落地环节受益。此外，阿里云硬件升级还将推动液冷服务器、HVDC（高压直流供电）等细分领域需求增长。

　　阿里巴巴的投入计划被视为国内科技巨头加速AI布局的风向标。同期，腾讯、字节跳动等企业也被预测将跟进AI基础设施投资。政策层面，央企“AI+”专项行动的推进，进一步强化了AI在政务、金融等场景的应用预期，为云计算与模型私有化部署带来新机遇。

　　意法半导体与亚马逊合作研发的硅光技术PIC100，旨在提升光模块的集成度与性能。该技术通过优化硅基光电芯片设计，可降低光通信系统的功耗和成本，同时支持高速率数据传输。PIC100的推出被视为应对1.6T及以上超高速光模块需求的关键解决方案升博体育。

　　国内厂商联特科技在光模块领域进展显著：2024年3月发布基于SiphoMZM技术的800G光模块，9月推出1.6T样品并送客户测试，10月在OCP大会上展示800G系列产品。其技术路径与国际厂商形成差异化竞争，例如采用LPO（线性直驱）方案降低延迟，而PIC100则强调硅光集成。

　　硅光技术的商业化仍需克服量产良率升博体育、封装复杂性等问题。但长期来看，随着AI算力需求激增，超高速光模块市场将维持高景气度。机构预测，2025-2027年全球800G/1.6T光模块市场规模复合增长率或超30%，技术领先企业有望占据更大份额。